无掩模直写式光刻机

◆ WEM-2000 系列用于研究开发、试制、小批量生产等用途，提供直接成像曝光。 The maskless exposure system, WEM2000 series, a direct-image-exposure tool for research & development, experimental manufacture and high-mix low-volume production. ◆ 产品可应用于平 MEMS 平板显示、三代半导体、高密度封装等微加工领域。 WEM2000 series are used in MEMS, LED, Gen3 semiconductors and high density packaging. ◆ 直写式曝光不需要使用光掩模，将项目开发成本和市场时间差降至低。 The direct-image-exposure eliminates photo-masks in lithography process, minimizes development cost and time to the market. ◆ 可根据客户需要定制指标（基板尺寸小线宽、激光波长、EFEM 等）。 WEM2000 series can be customized for specific requirements. (wafer size, resolution, laser, EFEM etc.)

键技术指标（Writing Performance） 规格（Specification） 

小线宽线距 Minimum Lines And Spaces（*１） 2 μm 

小特征尺寸 Minimum Feature Size 1 μm 

线宽均匀性（3б）CD Uniformity（3б） 500 nm 

边缘粗糙度（3б）Edge Roughness（3б） 150 nm 

正面套刻精度（3б）2nd Layer Alignment（3б） 500 nm 

曝光效率 Maximum Write Speed（*2） 1200 mm2 /min 系统特性（System Features） 规格（Specification） 光源 Light Source 405 nm or 375 nm 

大基底尺寸 Maximum Substrate Size 200*200 mm 

基底厚度 Substrate Thickness 0.1-5 mm 

自动聚焦范围 Autofocus Dynamic Range 150 μm 

背面套刻 Alignment 可选配（optional） 

自动化 Automation 可选配（EFEM optional） 外形尺寸（System dimensions） 规格（Specification） 长*宽*高 Height*width*depth 1800mm*1350mm*2000mm 

重量 Weight 1500kg